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2020中国电子材料产业技术发展大会在广州召开

2020-12-08 10:53   来源: 中国电子材料行业协会

(来源:中国电子材料行业协会)12月4日,由中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所、广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府共同主办的2020中国电子材料产业技术发展大会在广州召开。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山、广州市人民政府副秘书长高裕跃、中国电子材料行业协会理事长潘林、中国工程院院士屠海令出席开幕式并致辞。

乔跃山在致辞中指出,电子材料是信息产业发展的基石和关键,有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点,广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域,其质量和水平直接决定了从元器件到整机产品的性能。近年来,国内电子材料产业取得了长足的进步,形成了较为完整的产业体系,产业规模稳步增长,2019年全行业营收超过7000亿元,技术实力持续提升,显示用液晶材料、集成电路用光刻胶等取得了突破。但整体而言,我国电子材料仍然面临企业规模小、高端产品不足、创新投入欠缺等问题,尚不能满足我国快速发展的电子信息产业的需求。

乔跃山表示,党的十九届五中全会提出,要加快发展现代产业体系,提升产业链、供应链现代化水平。加快发展电子材料产业,正是践行党的十九届五中全会精神的具体举措,对推进信息技术、产业技术高级化、产业链现代化、实现电子信息产业高质量发展等具有重要意义,下一步,我们将深入贯彻落实党的十九届五中全会精神,积极采取有效措施,推动电子材料产业高质量发展。一是加强电子信息产业“十四五”高质量发展等规划,强化顶层设计,明确产业发展方向及重点,坚定不移地推动电子材料产业向价值链的中高端跃进;二是支持产业界深入梳理产业体系,并更新相关技术路线图,针对重点领域,加大技术创新,提升产业创新力,引导产业转型升级;三是推动产业链、供应链的安全稳定,鼓励电子材料上下游企业紧密合作,加速关键核心技术攻关及产业化验证导入;四是继续加强国际交流合作,支持产业链各环节与有关国家和地区的企业、科研机构、资本市场等各要素开展全方位的合作,实现互利共赢。

高裕跃在致辞中指出, 近年来,广州市新材料产业发展规模不断壮大,产业集聚发展态势和产业链基本成形,创新能力不断突破,技术水平和综合实力位居全国前列。前不久,广州市制订了《广州市先进制造业强市三年行动计划2019—2021年》,并出台针对新材料产业的首批制奖励政策,对新材料产业化初期的首批制销售进行奖励,着力解决制约新材料产业的应用瓶颈,2019年,全市新材料企业销售收入上年增加超过400亿元,产值将近6000亿元。形成了以龙头企业为引领,各类规模优势企业协同发展的良好态势,同时以高分子功能材料和新型金属功能材料为主体,以粉末冶金材料、汽车新材料、光学电子材料等领域为创新的热点,呈现明显的集聚化发展态势。

高裕跃强调,广州市将支持全市各区规划布局新材料产业,聚焦新材料重点招商方向,瞄准全球500强和中国500强等重点目标企业,大力引进国家级的科研、检测、标准等权威机构,以及新材料研发团队重点企业、科研成果,建设多个具有一定规模和区域影响力的新材料产业基地和专业园区,打造广州特色、国际领先的新材料产业集群。

潘林在致辞中表示, 近年来,随着互联网、大数据、人工智能等新技术的兴起,以及国家对5G和新基建项目的加速推进,我国半导体材料、覆铜板材料、显示封装等产业发展迅速,2019年,我国半导体材料市场规模达到了565亿元人民币,近几年的年均复合增长率超过了7%;我国覆铜板材料销售达到了7.14亿平方米,同比增长了10%,占全球的80%份额;2019年随着国内大尺寸液晶面板产能快速释放,我国大尺寸液晶面板的出货产能已经超过了全球的45%以上。

潘林指出,未来以大尺寸硅材料、碳化硅、氮化镓及高频高速覆铜板为代表的高端的电子材料,仍将呈现高速增长的态势。

开幕式上,还举办了CSTM标准委员会电子材料领域委员会(FC51)成立仪式。

在开幕演讲环节,中国工程院屠海令院士、南昌大学江风益院士、浙江大学杨德仁院士、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙、中国电子科技集团有限公司原副总经理、研究员赵正平分别发表主题演讲,专家们对我国新一代电子材料产业面临的机遇和挑战进行了探讨。

在下午的主论坛环节,中国移动通信集团广东有限公司、安捷利美维电子公司、TCL华星光电技术有限公司、广东风华高新科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、浙江大学等企业和高校负责人发表了精彩演讲。

本次大会以“新材料 新应用 新挑战——协同创新赢发展”为主题,包括开幕式及开幕演讲、主论坛、7场分论坛、电子新材料新技术展、供需对接以及参观交流等丰富多彩的活动内容。12月5日举行的7场分论坛分别是:中国电子材料行业协会半导体材料分会承办的“先进半导体材料论坛”,中国电子材料行业协会承办的“集成电路先进制程用材料论坛”,中国电子材料行业协会承办的“5G基材及终端电子材料论坛”,中国电子材料行业协会电子陶瓷材料分会承办的“5G/Al压电晶体与电子陶瓷材料论坛”,工业和信息化部电子第五研究所承办的“先进封接材料技术与可靠性论坛”,广东聚华印刷显示技术有限公司、广州市新材料产业发展促进会联合承办的“新型显示光电材料与技术论坛”,广州市新材料产业发展促进会承办的“粤港澳大湾区电子材料产业发展论坛”等。

电子新材料新技术展吸引了光华科技、鼎龙股份、多氟多、山东圣泉、华特气体、晶盛机电、梅特勒-托利多、上海正帆、宁波长阳、深圳瑞华泰、格林达、中巨芯、康普锡威、英格尔、绿菱电子、安捷伦、方邦电子、领拓、工业和信息化部第五研究所等20家中外企业参展,覆盖电子材料、设备、检测等环节,展示了电子材料的新成果、新技术、新产品。

工业和信息化部电子信息司相关部门负责人,广州市委市政府相关部门领导;有关部属单位、科研院所,国内外行业学协会领导、专家学者;国内外产业链主导企业领导和代表;本次大会的主办单位相关领导;以及新闻媒体参加了本次大会。


责任编辑:新闻快迅
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