根据国统局数据显示2021年，中国集成电路进口金额达4396亿美元，但同年，中国集成电路进出口逆差额却高达2788亿美元，这突显出了我国焊柱市场供需不匹配，依赖国外进口的问题十分严重。

随着CCGA焊柱在军事、航空航天、电子通讯等尖端领域的广泛应用，我国对CCGA焊柱的需求量逐年剧增。但国内大多数CCGA焊柱产品质量不达标，表面孔隙率超标，热循环寿命低下，同时，制备工艺复杂，后期维修成本高。无法满足我国尖端领域的发展需求，成为了“卡脖子”技术。相关制备技术长期被发达国家垄断，从而引发的一系列采购周期长、造价昂贵等问题严重阻碍了我国相关技术产业的发展。如果不及时地研发出我们自己的高性能CCGA焊柱，将会让国家在集成电路技术元件上损失上千亿元，严重阻碍我国科技进步和经济发展。 

图1 团队成员与合作企业合影

只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能牢牢掌握创新主动权、发展主动权。全球科技发展规律告诉我们，关键核心技术积累越多，原始创新挖得越深，整个科技创新就越有后劲、越有辐射力，对发展的拉动效应也越明显。放眼当下，只有加快CCGA关键制备技术才能催生出航天航空电子领域的新兴发展，为经济高质量发展提供有力支撑。 

针对上述难题，为了让国内早日摆脱“受制于人”的现状，本团队秉承“让青春之花绽放在祖国最需要的地方”的时代使命，结合长期的实验积累研发了“CCGA铜带缠绕螺旋柱技术”。针对国内焊柱截面孔隙率超标的核心难题采取了独特的电流诱导局部熔焊工艺，主要通过采用整体加热与电流场致局部加热复合调控温度参数的方法，使铜带与焊芯接触部分温度相匹配，从而解决国内焊柱截面孔隙率超标的核心难题。开创性地采用电流促进铜带与柱体之间的融合，为国内CCGA焊柱行业注入新的活力。形成了前所未有的技术突破与创新，打破了国外技术的垄断。

图2 团队与公司签约

该团队成员主要来自于管理学院，材料工程学院，财经学院，美术学院等，分别负责项目的市场，技术，财务以及外宣等，深刻贯彻了“三全育人”理念，真正做到以知促行，以行践知。在项目的长期发展中，不断反思、总结、沉淀，脚踏实地地推动项目的长期发展与运营，致力于打造中国尖端领域的生命之柱！