台积电掌握了人类最高的芯片制造技术，而5nm芯片成功制造的那一刻，意味着芯片已经进入了一个新的高度。没有几十年的基础，根本不可能做到这一点。

台积电已经发展了33年，积累了大量技术。由于台积电正朝着更高的先进工艺发展，台积电表示，明年将能够发布约3nm芯片的产品，并在2023年前开始批量生产3nm芯片。

也有国外媒体预测，在2024年，台积电开始尝试生产2NM，一旦达到2NM，芯片过程很可能达到上限，届时就有可能探索一种新的芯片模式。

然而，台积电对此充满信心，同时采取了两项行动，这两项行动都与2 NM有关。

充满信心！台积电采取了两项举措，这对华为来说是个好消息。

第一项行动是使用多桥沟道场效应晶体管(MBCFET)结构，这种结构在这种结构技术的发展中是先进的，超出了人们的期望。这是台积电首次为其晶体管设计MBCFET。探索一个新的技术领域是危险的，但TSMC非常有信心。

台积电的一位高管表示，他们乐观地认为，他们预计将在2023年下半年推出风险试产，收益率将达到90%，这可能有助于该公司赢得苹果(Apple)等大公司的订单。

台积电的第二大举措是与客户合作。只有客户的产品成功，台积电才有订单。

这表明台积电高度重视客户，因为台积电本质上是一家有代表性的工厂。只有当客户下单时，台积电才能盈利。

华为的好消息

台积电的两大行动说明了一件事，那就是台积电不断控制自己的话语权，例如研发先进技术，以及客户的选择，都倾向于客户的权益，以使客户成功。

这对华为来说是个好消息，它是台积电仅次于苹果的第二大客户。该公司不想失去华为，并多次帮助华为，以争取华为的权益。

一旦台积电掌握了越来越先进的独立技术，它将能够减少对美国技术的依赖。最终甚至有可能摆脱它，与华为合作使华为取得成功，台积电也将能够成功。

值得一提的是，东电打算在美国投资120亿美元在美国建厂。但这件事从来没有明确的计划，只是一个想法。只要我们不去美国建一家工厂，话语权仍掌握在台积电手中。如果该工厂可以作为谈判筹码，换取与华为签约的机会，华为或许仍能带来转机。

摘要

机会总是由自己争取的，台积电不断努力争取更多客户的订单。华为也在努力解决芯片供应问题。我相信，一切努力都会得到回报。

台积电准备了3nm和2NM的技术研发，市场上也有相应的大规模生产计划。在这样的工艺水平上，客户是非常重要的。在有限的客户中，台积电必须努力帮助华为赢得华为的订单，这取决于最终能否实现。