众所周知，硅是半导体领域最重要的半导体材料，是半导体工业的基石，约占半导体制造材料的1/3，同时90%以上的芯片是由硅材料制成的。

根据数据，全球硅片在2019年的销售额约为150亿美元，在过去五年里，复合年增长率超过25%，足以证明硅片的发展速度有多快。

硅片有很多种，但目前主要有两种：200毫米(8英寸)和300毫米(12英寸)，其中12英寸占市场份额的70%。

因为90 nm或以下的芯片，基本上使用12英寸硅片来生产，所以材料利用率高，成本低，后来随着芯片制造工艺的发展，硅片的尺寸会越来越大，当然，尺寸越大，生产工艺就越困难。

但不幸的是，如此重要的材料，本土制造商的份额仅为5%，12英寸硅片，只有一家国内制造商能批量生产，真的严重卡住了脖子。

根据这些数据，2018年，国内硅片市场份额仅占全球硅片市场份额的3%左右，而到2019年，这一数字约为5%，略有增长，但主要是200毫米(8英寸)或以下，300毫米半导体硅片几乎完全依赖进口。

目前，只有一家本地制造商可以生产12英寸硅片，上海硅工业的子公司上海鑫盛，但目前的产能有限，预计到2020年末每月将达到200000台平板电脑。

从整个市场来看，主要是日本、德国、韩国、台湾等国家和地区的企业，世界上50%以上的生产能力集中在日本制造商手中，规模越大，垄断越严重。

目前，五大半导体晶片厂分别是日本新岳化学工业、日本Sumco、德国Siltronic、台湾环球晶片和韩国LGSiltron。这五家主要制造商的市场份额高达90%以上。

然而，目前，中国也意识到硅片的重要性，也在努力发展硅片，根据半数据显示，2017年至2020年，中国新建晶片厂的数量占世界的42%，是世界上第一次增长。

此外，无锡还在建设一个集成电路晶片生产基地，计划每月生产500000片300毫米芯片，以摆脱对外国的依赖。