众所周知，在整个芯片产业链中，它分为三个领域：芯片设计、芯片制造和芯片封闭测试。目前，中国最缺乏的领域是芯片制造能力。在芯片设计和芯片封闭测试领域，我们已经达到了最高的5nm工艺水平。在半导体制造领域，除了半导体设备外，半导体材料是整个芯片工业的基石。例如，世界上最快和最重要的硅片90%以上是由硅材料制成的。据相关统计，2019年全球硅片销售额达到150亿美元。在过去的五年里，硅片的年生产能力增长了25%以上。然而，由于生产技术的困难，国内硅片市场仍被国外厂商垄断。

据统计，世界上最畅销的硅片主要是200毫米(8英寸)和300毫米(12英寸)，其中12英寸硅片占整个晶片市场+市场份额的70%，为什么对12英寸硅片的需求如此之大？

这也是因为目前90nm及以下芯片都是采用12英寸硅片生产，这样大硅片材料利用率更高，成本更低，但随着芯片制造工艺的提高，硅片尺寸也开始越来越大，但硅片尺寸越大，12英寸硅片的生产难度就越大，国内只有一家厂商能生产12英寸硅片。"这家厂家就是上海硅业的子公司上海新生。但目前的产能仍然有限，到2020年底，预计每月只能达到20万台。所以据统计，2018年，国内硅片份额仅占全球硅片市场份额的3%左右，2019年，国内硅片产品仅占全球市场份额的5%左右。

目前，中国的硅片产品主要由日本、德国、韩国和台湾垄断。这些国家和地区企业控制着全球90%以上的硅片市场，世界上五大半导体晶片厂分别是日本新越化工、日本Sumco、德国Siltronic、台湾环球晶片和韩国LGSiltron。然而，我们国内的厂家也意识到他们想要生产芯片，硅片也是一个巨大的枢纽地位，江苏无锡也在建设全国最大的集成电路晶片生产基地，计划生产300毫米(12英寸)，生产能力可以达到每月500000芯片，而近年来，中国新晶片制造商的数量已占世界的42%，增长速度是世界第一。