• 2023/24 财年收入降至 15.50 亿欧元（上一年同期：17.91 亿欧元）

• 调整后息税折旧摊销前利润率为 24.8%

• 居林和莱奥本的半导体封装载板生产将于 2024/25 财年末开始

• 2024/25 财年展望：收入 17 至 18 亿欧元，调整后息税折旧摊销前利润率 25% 至 27%

• 强化效率提升计划，总计减员 1000 名

• 人工智能是未来业务成功的重要增长动力

• 客户多样化继续取得成功

• 居林和莱奥本的新工厂将在 2026/27 财年前收入翻一番

莱奥本2024年5月14日 /美通社/ -- 2023/24 财年的市场环境充满挑战，奥特斯在经历了第二季度的强劲增长后，由于下半年一些细分市场的需求再次相对疲软，尤其是移动设备和工业应用领域，笔电和个人电脑市场略有复苏，但服务器市场的需求却进一步放缓。

奥特斯CEO葛思迈（Andreas Gerstenmayer）谈到公司的前景和挑战时表示："我们认为，奥特斯将在 2024/25 新财年恢复增长。预计到 2024/25 财年下半年，我们行业的总体市场复苏也将对需求产生积极影响，从而提高我们现有工厂的产能利用率。本财年末，我们位于居林（Kulim）和莱奥本(Leoben)的两家新工厂的批量化生产将为业务增长提供支持，也将有助于我们进一步推进半导体封装载板客户组合的多样化，并满足数据管理和人工智能领域的更多应用需求。为了应对持续的价格压力，我们强化了正在实施的增效计划，除去许多其他削减成本的措施外，我们还将在现有的生产基地裁减 1000 名员工。"

相较上一财年创纪录的业绩，2023/24 财年的综合收入下降了 13%， 达15.50 亿欧元（上一年同期：17.91 亿欧元）。调整汇率影响后，综合收入下降 11%。这一结果主要是由于经济环境发生了根本性变化导致。由于不利的产品组合和较大的价格压力，电子产品解决方案业务部（BU ES）的收入低于去年同期的强劲业绩；由于服务器需求下降，微电子业务部（BU ME）的收入略有下降。  2023/24 财年，息税折旧摊销前利润（EBITDA）从 上一年同期的4.17 亿欧元降至 3.07 亿欧元，降幅 26%。盈利减少的主要原因是综合收入的降低。当然，目前困难的市场环境导致的负面影响在一定程度上被企业持续实施的增效计划所缓解。

2024 年 5 月 10 日的战略决策

鉴于目前动荡的市场环境，奥特斯管理层决定暂时不进行增资，与潜在投资者的谈判已经结束。

为了进一步强化集团的地位，奥特斯计划出售服务于医疗市场的位于韩国安山的工厂，企业决定就出售事宜征求有约束力的报价。从集团角度而言，安山工厂在 2023/24 财年的收入为 7,600 万欧元（上一年同期：6,400 万欧元），息税折旧摊销前利润为 3,800 万欧元（上一年同期：2,800 万欧元）。2023/24 财年的不动产、厂房和设备总额为 3,700 万欧元（上一年同期：3,800 万欧元）。基于所获得的非约束性报价和对交易的浓厚兴趣，奥特斯现寻求约束性报价。公司管理层将在未来数月根据结果做出进一步决策。

在当前充满挑战的市场环境和持续投资计划的背景下，公司管理层将向 2024 年 7 月 4 日召开的年度股东大会提议，在获得监事会同意的情况下，不支付 2023/24 财年的股息（上一年同期：每股 0.40 欧元）。

市场环境预期

目前，奥特斯针对各细分市场的预期如下：在移动设备领域，整体市场条件疲软，预计需求仅会略有恢复，这一细分市场仍将是奥特斯面临的挑战。相较而言，模块化印制电路板业务将继续积极发展。

尽管由于供应链库存水平较高等原因，汽车领域的印制电路板市场面临压力，但随着每辆汽车的电子部件含量不断增加，中期内整体仍将呈增长趋势。在工业领域，预计 2024 年市场略有复苏。

笔电市场波动较大，特别是季节性因素导致的波动很大。在半导体封装载板市场，预计 2024 年笔电的需求将略高于 2023 年。这将增加半导体封装载板的需求，库存现已正常化。

由于目前服务器市场上越来越多的投资转向以人工智能为重点的高价产品，因此库存减少的速度比最初预期的要慢。到 2024/25 财年下半年，库存水平应恢复正常，服务器产品的应用需求有望再次回升。奥特斯主要客户的最新订单计划也表明了这一发展态势。由于产品架构的预期变化，产品组合将继续发生变化，技术更高端的半导体封装载板趋势也将持续，奥特斯将从这一趋势中受益。

2024/25 财年展望

过去数月，奥特斯服务的部分行业已趋于稳定。在此基础上，需求量有望恢复，尤其是在 2024/25 财年的下半年。尽管如此，公司认为强大的价格压力仍将持续。为了应对这一压力，企业将持续实施并进一步关注已在进行的效率计划。除采取全面的成本削减措施外，还将在现有基地裁减总计 1000 名员工。

在 2021/22 财年和 2022/23财 年分别进行了 9.96 亿欧元和 8.55 亿欧元的高额投资后，未来几年的净资本支出将大幅下降。根据市场环境和项目进展情况，管理层计划在 2024/25 财年投资约 5 亿欧元。其中大部分投资将用于位于居林和莱奥本新工厂的在半导体封装载板生产。随着这两家工厂在 2024/25 财年末开始大批量生产，奥特斯将进一步扩大半导体封装载板的客户群。

奥特斯预计 2024/25 财年的年收入将在 17 亿至 18 亿欧元之间，调整居林和莱奥本新产能投产带来的约 8,000 万欧元的影响，调整后的息税折旧摊销前利润率预计在 25% 至 27% 之间。

2026/27 财年业绩指导

葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示："奥特斯将与人工智能产业共成长，我们为人工智能提供相应的技术，从人工智能处理器的载板到服务器、数据中心等IT基础设施的高效能源管理解决方案。在智能手机和笔电等装载人工智能功能的设备上，奥特斯也是备受欢迎的人工智能技术合作伙伴。我们已赢得新客户即半导体领域的全球市场领导者 AMD，以及另外三家均为美国知名专业从事人工智能解决方案的客户，他们均有赖于奥特斯的技术。奥特斯已成为行业和客户的技术合作伙伴，我们的客户极为重视我们的创新实力、可靠性和解决方案，这也是我们成功地赢得不同的前沿应用领域新客户的原因"。

尽管全球经济形势充满挑战，但居林的产能扩张和莱奥本生产基地的扩建仍在积极推进。然而，根据最新的市场预测，奥特斯在 2024 年 5 月 10 日调整了 2026/27 财年的指导目标。目前，奥特斯假设 2026/27 财年的收入约为 31 亿欧元（之前预测为 35 亿欧元），预计息税折旧摊销前利润率仍为 27% 至 32%。这一预测不包括奥特斯在居林建造的第二家工厂的潜在收入。管理层密切关注当前局势，及时应对事态发展并做出战略调整。

奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进技术和解决方案

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：半导体封装载板、移动设备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约13,500多名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。